東京工科大学　工学部　電気電子工学科　ブログ

こんにちは、電気電子工学科の天野です。

AI/IoT x EE プロジェクトでは2月15日から2月18日まで東京ビッグサイトで開催されているJAPAN PACK2022（日本包装産業展）の工学部ブースにポスターを出展しています。2月15日午後にはセミナー「AI/IoTと電気電子工学を融合させた産学連携研究」（高木学科長）も行っています。

AI/IoT x EE プロジェクトの中で行っているAI/IoTと電気電子工学を結びつけた研究についての紹介をしています。

天野研の出展内容はこれまで取り組んできた照明柱のき裂検出を具体例として説明する内容となっています。